[发明专利]一种用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法在审
| 申请号： | 201811354260.3 | 申请日： | 2018-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN109275268A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 黄力;寻瑞平;陈建华;姜磊华;汪广明 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，所述生产板的一面为背钻面，另一面为非背钻面；而后通过沉铜、全板电镀使孔金属化；在金属化后的孔中填塞树脂，而后通过磨板除去凸出板面的树脂；在生产板上贴膜，并在背钻面处的膜上对应孔的位置处开窗；而后通过蚀刻向内咬蚀除去孔内外侧的铜层，形成背钻孔。本发明方法可在介质层厚小于0.15mm的PCB上制作背钻孔，解决了传统机械控深钻无法制作小于0.15mm介质层厚的背钻孔的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 背钻 介质层 背钻孔 生产板 制作 金属化 树脂 蚀刻 传统机械 全板电镀 凸出板 位置处 钻孔 沉铜 开窗 磨板 填塞 贴膜 铜层 向内 | ||
【主权项】：
1.一种用于介质层厚小于0.15mm的PCB背钻制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上钻孔，所述生产板的一面为背钻面，另一面为非背钻面；S2、而后通过沉铜、全板电镀使孔金属化；S3、在金属化后的孔中填塞树脂，而后通过磨板除去凸出板面的树脂；S4、在生产板上贴膜，并在背钻面处的膜上对应孔的位置处开窗；S5、而后通过蚀刻向内咬蚀除去孔内外侧的铜层，形成背钻孔。
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