[发明专利]LED光源的封装方法有效
| 申请号： | 201811354358.9 | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN110416382B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 卢杨;张月强 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 蔡德晟;廉红果 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED光源的封装方法，包括：以铜片为基材合成包含有热沉片、电极金属片的EMC支架；所述支架表面有用于固晶的热沉片，LED芯片固定在热沉片上；在热沉片两侧设有电极金属片；LED芯片的两个电极通过引线分别连接到两侧的电极金属片；LED芯片在所述热沉片上错位分布；在所述热沉片的横向方向上的每个LED芯片的两侧，存在宽区域和窄区域，其中在宽区域上设有绝缘层；其中热沉片和电极金属片为铜片，它们嵌设于EMC基体上；在热沉片上固晶，固晶的芯片为双电极芯片；然后焊线，使芯片的两个电极通过引线分别连接到其两侧的电极金属片上；再将含有荧光粉的胶将芯片封装起来。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED光源的封装方法，包括：以铜片为基材合成包含有热沉片、电极金属片的EMC支架；所述支架表面有用于固晶的热沉片，LED芯片固定在热沉片上；在热沉片两侧设有电极金属片；LED芯片的两个电极通过引线分别连接到两侧的电极金属片；LED芯片在所述热沉片上错位分布；在所述热沉片的横向方向上的每个LED芯片的两侧，存在宽区域和窄区域，其中在宽区域上设有绝缘层；其中热沉片和电极金属片为铜片，它们嵌设于EMC基体上；在热沉片上固晶，固晶的芯片为双电极芯片；然后焊线，使芯片的两个电极通过引线分别连接到其两侧的电极金属片上；再将含有荧光粉的胶将芯片封装起来。
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