[发明专利]一种用于机电设备生产的表面热处理装置

摘要

本发明公开了一种用于机电设备生产的表面热处理装置，包括热处理箱、耐火内胆、中部耐隔层和铰接座，所述热处理箱内部设置有所述耐火内胆，所述耐火内胆内部设置有所述中部耐隔层，所述中部耐隔层底部设置有所述铰接座，所述铰接座上设置有第一伸缩杆，所述中部耐隔层一侧设置有支撑密封块，所述热处理箱内底部设置有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆一端设置有支撑座，所述支撑座上设置有固定架，所述固定架上部设置有感应线圈。有益效果在于：1、该装置结构简单、温度、紧凑，将加热处理和冷却组合到一个装置内，减少加工工序；2、装置内部能够密封隔离出两个加工室，防止冷却产生的气体腐蚀加热装置，使装置更加安全、耐用。

主权项

1.一种用于机电设备生产的表面热处理装置，其特征在于：包括热处理箱（1）、耐火内胆（2）、中部耐隔层（3）和铰接座（4），所述热处理箱（1）内部设置有所述耐火内胆（2），所述耐火内胆（2）内部设置有所述中部耐隔层（3），所述中部耐隔层（3）底部设置有所述铰接座（4），所述铰接座（4）上设置有第一伸缩杆（5），所述中部耐隔层（3）一侧设置有支撑密封块（6），所述热处理箱（1）内底部设置有第二伸缩杆（7），所述第二伸缩杆（7）一端设置有支撑座（8），所述支撑座（8）上设置有固定架（9），所述固定架（9）上部设置有感应线圈（10），所述第二伸缩杆（7）一侧设置有液压缸（11），所述感应线圈（10）上设置有高频交流发生装置（12），所述热处理箱（1）一侧设置有冷却液进管（13），所述热处理箱（1）另一侧设置有冷却液出管（14），所述冷却液出管（14）上部设置有第一温度感应器（16），所述高频交流发生装置（12）一侧设置有主控制器（15），所述主控制器（15）与所述第一温度感应器（16）、所述高频交流发生装置（12）、所述第二伸缩杆（7）、所述第一伸缩杆（5）通过导线连接；所述高频交流发生装置（12）包括发生壳体（17）、检修箱门（18）、隔板（19）和高频交流发生器（20），所述发生壳体（17）侧部设置有所述检修箱门（18），所述发生壳体（17）内部设置有所述隔板（19），所述隔板（19）上部设置有所述高频交流发生器（20），所述高频交流发生器（20）外侧设置有外部连接座（21），所述外部连接座（21）上设置有加热空心铜管（22），所述加热空心铜管（22）下侧设置有滑轨（23），所述滑轨（23）上设置有滑座（24），所述滑座（24）上设置有支撑槽（25），所述支撑槽（25）下设置有调节钉（26），所述隔板（19）下部设置有绝缘冷却油箱（27），所述绝缘冷却油箱（27）内设置有冷却油泵（28），所述冷却油泵（28）一侧设置有第二温度感应器（29），所述第二温度感应器（29）一侧设置有制冷装置（30），所述绝缘冷却油箱（27）一侧设置有绝缘油管（31），所述发生壳体（17）外侧设置有操作面板（32），所述操作面板（32）一侧设置有微型控制器（33），所述发生壳体（17）,滑轨（23）与所述操作面板（32）、所述制冷装置（30）、所述第二温度感应器（29）、所述冷却油泵（28）、所述高频交流发生器（20）通过导线连接；所述主控制器（15）包括芯片IC，所述芯片IC的第一引脚连接二极管D7的负极，二极管D7的正极分别连接三极管D8的集电极、电容C5的一端、电阻R9的一端、芯片IC的第二引脚、二极管D5的负极、电容C2的一端和二极管D2的负极，所述二极管D2的正极连接电阻R2的一端，电阻R2的另一端分别连接信号输入端V1、电容C1的一端和三极管D1的集电极，三极管D1的发射极分别连接电阻R1的一端、信号输出端V2和电阻R3的一端，所述电阻R1的另一端连接电容C1的另一端，三极管D1的基极分别连接二极管D3的正极和电阻R4的一端，电阻R4的另一端分别连接电容C2的另一端和三极管D4的集电极，三极管D4的发射极分别连接二极管D3的负极、电阻R3的另一端、三极管D6的集电极、电阻R7的一端、电容C3的一端、电阻R8的一端、电阻R12的一端、二极管D9的正极和电容C5的另一端，所述三极管D4的基极分别连接三极管D6的发射极、电阻R5的一端和电阻R6的一端，电阻R5的另一端连接二极管D5的正极，电阻R6的另一端连接芯片IC的第八引脚，三极管D6的基极分别连接电阻R7的另一端和芯片IC的第七引脚，所述电容C3的另一端连接芯片IC的第六引脚，电阻R8的另一端连接芯片IC的第五引脚，电阻R12的另一端分别连接电容C4的一端和电阻R11的一端，电容C4的另一端连接芯片IC的第四引脚，电阻R11的另一端分别连接芯片IC的第三引脚和电阻R10的一端，电阻R10的另一端分别连接三极管D8的发射极和电阻R9的另一端，三极管D8的基极连接二极管D9的负极。