[发明专利]一种用于微波电路基板的复合材料、片材和微波电路基板及其制备方法在审
| 申请号： | 201811358109.7 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111187478A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 韩瑞;金石磊;李小慧;侯李明;刘锋 | 申请（专利权）人： | 上海安缔诺科技有限公司;上海材料研究所 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08K9/00;C08K3/38 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 高燕;许亦琳 |
| 地址： | 201806 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供用于微波电路基板的复合材料、片材和微波电路基板及其制备方法，复合材料的制备方法包括如下步骤：1）将聚四氟乙烯分散乳液、无机填料和偶联剂混合得到胶液；2）将胶液加入沉降剂破乳，并离心分离得到浆状混合物，然后烘干所述浆状混合物获得固体物；3）将所述固体物粉碎获得粉末状物，粉末状物与润滑剂混合并熟化获得熟化料；4）搅拌熟化料使其纤维化获得纤维化料；5）将纤维化料加热处理除去润滑剂，得到粉状物；6）将粉状物在模具中等静压成型得到中空圆坯，并热处理去除内应力；7）将上述中空圆坯坯烧结；8)将上述圆坯旋切成连续的片材。本申请中复合材料制备的片材能够实现大面积工业化生产，具有稳定的介电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微波 路基 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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