[发明专利]半导体芯片、印刷电路板、多芯片封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201811358636.8 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110299347B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 白珍浩 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488;H01L21/50;H05K1/11;H10B80/00 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;郭放 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了半导体芯片、印刷电路板、多芯片封装体及其制造方法。多芯片封装体可以包括多个半导体芯片和印刷电路板(PCB)。每个半导体芯片可以具有上表面、底表面和多个侧表面。电路端子可以布置在上表面上。多个侧接合焊盘可以布置在所述侧表面之中的一个或更多个选定的侧表面上。半导体芯片可以安装在PCB上。PCB可以被配置为包围选定的侧表面，侧接合焊盘可以布置在选定的侧表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 印刷 电路板 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片封装体，包括：多个半导体芯片，其中，每个芯片包括底表面、上表面和多个侧表面，电路端子布置在所述上表面上，以及多个侧接合焊盘布置在所述侧表面之中的一个或更多个选定的侧表面上；以及印刷电路板PCB，所述半导体芯片安装在所述PCB上，所述PCB被配置为包围其上布置有所述侧结合焊盘的所述选定的侧表面。
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