[发明专利]一种中厚板T型双弧焊接打底工艺

摘要

本发明公开了一种中厚板T型双弧焊接打底工艺，其双弧焊接打底工艺步骤为：(1)H钢腹板下料，要‑3mm至‑5mm，H钢腹板大于16mm的全熔透焊缝开双面K形坡口，坡口宽度为16mm‑18mm，坡口不留钝边，留4mm‑6mm间隙，(2)H钢腹板K形坡口位置和翼缘中间的全熔透焊缝位置两侧各50mm范围内的割渣、氧化皮、铁锈等杂质打磨干净，呈金属色。(3)全熔透焊缝组立时留间隙为4mm‑6mm，每隔500mm‑600mm采用1块5mm的垫板控制间隙，定位焊点在垫板10mm以内位置,定位焊间距与垫板间距一致，间隔500mm‑600mm，定位焊点长度50mm，组立时H钢腹板截面要放全熔透焊缝收缩量3mm‑5mm。本发明通过H钢腹板开双面坡口，不留钝边，留间隙4‑5mm，双弧打底焊接，不用气刨清根，大大提高了焊接质量、效率，降低了生产成本。

主权项

1.一种中厚板T型双弧焊接打底工艺，其特征在于，其双弧焊接打底工艺步骤为：(1)H钢腹板下料，坡口余量3mm‑5mm，H钢腹板大于16mm的全熔透焊缝开双面K形坡口，坡口宽度为16mm‑18mm，坡口不留钝边，留4mm‑6mm间隙，同批次的构件用统一厚度的垫板。(2)H钢腹板K形坡口位置和翼缘中间的全熔透焊缝位置两侧各50mm范围内的割渣、氧化皮、铁锈等杂质打磨干净，呈金属色。(3)打磨后的H钢腹板进行双弧打底焊接时，全熔透焊缝组立时留间隙为4mm‑6mm，每隔500mm‑600mm采用1块5mm的垫板控制间隙，定位焊点在垫板10mm以内位置,定位焊间距与垫板间距一致，间隔500mm‑600mm，定位焊点长度50mm，组立时H钢腹板截面要放全熔透焊缝收缩量3mm‑5mm。(4)双弧打底焊接采用横焊，在构件两侧同时进行，并且双弧打底焊接时在前的采用左焊法(明弧)，在后面的采用右焊法(暗弧)，双弧间距控制10mm＜S＜30mm的位置。(5)双弧打底焊接完成后将构件放平进行填充，填充至与全熔透焊缝多出3mm‑5mm余量时，使用碳弧气刨将垫板刨除，刨除时向垫板两边多延伸30mm‑50mm，垫板刨除后再将全熔透焊缝填平。