[发明专利]一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺

摘要

本发明公开了一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺，属于固晶焊线技术领域，一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺，包括以下步骤：芯片预处理、导电银胶预处理、半导体固晶、固晶半烘烤、固晶半导体焊线和半导体封胶等工序，可以实现将传统的固晶机的出料装置改装，使装有固晶半导体半成品的料盒经推料气缸推动，进入到固晶区的转运链条上，可以实现减少了固晶完成后的下料、烘烤前的转运、烘烤完成后的转运、焊线后封胶前的转运等人工而降低了人工成本、银胶烘烤时间的缩短而提高了半导体的加工效率及减少了能源消耗，而且降低人员操作过程中的失误率，提高成品的合格率。

主权项

1.一种半导体的高效导电银胶固晶焊线封胶工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：芯片预处理，在确认仓库进料后的原材料规格与批次后，对原装芯片进行撕膜处理，撕膜完成后，对原装芯片进行扩晶，扩晶完成后，得到待加工芯片；步骤二：导电银胶预处理，将盛装有导电银胶的容器从冰箱冷冻区取出，放置于常温解冻区进行解冻，使导电银胶恢复至正常室温，解冻完成后，向固晶机银胶盘内添加导电银胶，添加的导电银胶的胶量由技术人员根据需要实时控制，待导电银胶添加完毕，将螺旋刮片慢慢往下转动，至银胶盘内导电银胶的上层平面处于水平状态；步骤三：半导体固晶，启动固晶机，使固晶机对点有导电银胶的待加工芯片进行固晶处理，固晶完成后，由固晶机一侧的推料气缸将装有已固晶半成品的料盒从固晶机上的出料站推动至下料斜坡处，已固晶半成品的料盒从斜坡上自由滑落至固晶机旁边的固晶传送链条，再由固晶传送链条带动已固晶半成品的料盒转移至隧道炉加热传动带上；步骤四：固晶半烘烤，已固晶半成品的料盒由传动带带动自由落至隧道炉入料链条上，隧道炉入料链条载动已固晶半成品在隧道炉内进行加热烘烤；步骤五：固晶半导体焊线，待烘烤完成后，由隧道炉入料链条带动已固晶烘烤半成品移动至焊线传送链条，焊线作业员从焊线传送链条上拿去已固晶烘烤半成品进行上机焊线，焊线完成的半成品料盒从焊线机上的出料站推动至下料斜坡处，已焊线半成品的料盒从斜坡上自由滑落至焊线机旁边的封胶传送链条上，焊线传送链条的后端设置的余料报警感应器对后传送链条进行检测，在未被及时拿取的已固晶烘烤半成品料盒到达报警器位置时蜂鸣器自动报警，通知焊线人员将其送入余料存放区；步骤六：半导体封胶，已焊线半成品料盒由封胶传送链条带动转移至自动封胶机，之后将支架进行预热、沾胶、短烤处理后，再进行长烤处理，完成封胶加工工序。