[发明专利]成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法在审
| 申请号： | 201811362764.X | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN110527948A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 阿部可子;菅原洋纪 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/12;C23C14/14;C23C14/24;C23C14/35;C23C14/58;C23C16/04;C23C16/455;C23C16/513;C23C16/56 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘杨<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够谋求成膜装置的成膜处理中的生产率提高的成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法。成膜装置具备：被维持成真空的基板搬送室(12)；具有用于搬入及搬出基板(10)的搬入搬出口(22a、22b)的第一真空成膜室(20a、20b)；以及分别具有用于搬入基板(10)的搬入口(32)和用于搬出基板(10)的搬出口(34)的第二真空成膜室(30)，第一真空成膜室(20a、20b)经由搬入搬出口(22a、22b)与基板搬送室(12)之间搬入及搬出基板(10)，第二真空成膜室(30)经由搬入口(32)从基板搬送室(12)搬入基板(10)，且不经由搬入口(10)向所述基板搬送室(12)搬出基板(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 搬入 基板 真空成膜室 基板搬送 搬出 成膜装置 搬出口 搬入口 成膜处理 电子器件 成膜 制造 | ||
【主权项】：
1.一种成膜装置，其特征在于，/n该成膜装置具备：/n基板搬送室，被维持成真空；/n第一真空成膜室，具有用于搬入及搬出基板的搬入搬出口；以及/n第二真空成膜室，分别具有用于搬入基板的搬入口和用于搬出基板的搬出口，/n所述第一真空成膜室经由所述搬入搬出口与所述基板搬送室之间搬入及搬出基板，/n所述第二真空成膜室经由所述搬入口从所述基板搬送室搬入基板，且不经由所述搬入口向所述基板搬送室搬出基板。/n
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