[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201811363340.5 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110364200B | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 金昌铉 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C11/406 | 分类号： | G11C11/406 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;郭放 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件，包括：控制温度码发生电路，其被配置为通过锁存温度码来产生锁存码，直到所产生的许多锁存码包括相同的组合，并且被配置为当所产生的许多锁存码包括相同的组合时更新控制温度码。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：锁存码发生电路，其被配置为在执行内部操作时通过锁存温度码来产生锁存码；以及时段结束信号发生电路，其被配置为当所述锁存码相同时产生用于更新控制温度码的时段结束信号。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开海力士有限公司，未经爱思开海力士有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811363340.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体系统和半导体器件
- 下一篇：存储器装置
