[发明专利]高温稳定的导热材料在审
| 申请号： | 201811365168.7 | 申请日： | 2012-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN109401333A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 德瑞布·埃都·巴瓦格尔;凯利·梅辛;伊丽莎白·伍徳 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/3467;C09K5/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文公开了高温稳定的导热材料，具体涉及一种组合物，所述组合物包含：(A)有机烷基聚硅氧烷；(B)聚有机硅氧烷；(C)硅氢加成反应催化剂；(D)导热填料；以及(E)添加剂，其中所述添加剂的量在整个组合物的0.01重量％至5.0重量％的范围内。所述新型组合物在固化后甚至在保持在高温下较长时间时，仍保持着其所需的柔韧性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热材料 高温稳定 添加剂 硅氢加成反应 聚有机硅氧烷 柔韧性 导热填料 聚硅氧烷 新型组合 有机烷基 催化剂 固化 | ||
【主权项】：
1.一种组合物，所述组合物包含：(A)有机烷基聚硅氧烷，所述有机烷基聚硅氧烷平均在一个分子中具有至少0.1个硅键合的烯基；(B)聚有机硅氧烷，所述聚有机硅氧烷平均在一个分子中具有至少2个硅键合的氢原子，所述组分(B)中的SiH基团与所述组分(A)中的脂肪族不饱和有机基团的摩尔比为3:1至0.1:1；(C)硅氢加成反应催化剂，所述硅氢加成反应催化剂的量足以引发所述组分(A)和(B)的固化；(D)导热填料，其中所述导热填料选自氮化铝、氧化铝、三水合铝、钛酸钡、氧化铍、氮化硼、碳纤维、金刚石、石墨、氢氧化镁、氧化镁、金属颗粒、缟玛瑙、碳化硅、碳化钨、氧化锌，以及它们的组合，并且按组合物的体积计，所述导热填料的量在50％至97％的范围内；以及(E)添加剂，所述添加剂选自由不含金属和含金属的酞菁化合物组成的组，其中所述添加剂的量在整个组合物的0.01重量％至5.0重量％的范围内。
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