[发明专利]一种SMT贴片封装工艺在审
| 申请号： | 201811365951.3 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109362189A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 冯立情 | 申请（专利权）人： | 漳州市鸿源电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/08;H05K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMT贴片封装工艺，属于电路板的贴片技术领域，其技术方案要点包括以下步骤：S1、丝印，将电路板贴于钢网板下表面，通过丝网印刷机将焊膏胶漏印到PCB的焊盘上；S2、点胶，通过点胶机将贴片胶滴到电路板的预设位置上；S3、贴装，通过贴片机将电子元器件安装到电路板上的固定位置；S4、固化，通过固化炉将贴片胶融化；S5、炉前检查，通过放大检测装置装对电子元器件进行检查；S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流炉中进行回流焊接；S7、炉后检查，通过光学检测装置对完成步骤S6后的电路板进行光学影像对比检查；S8、返修，对检测出现故障的电路板进行返工，本发明具有检测结果可靠、准确，且检验效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电子元器件 封装工艺 回流焊接 贴片胶 光学检测装置 技术方案要点 丝网印刷机 对比检查 光学影像 检测结果 检测装置 贴片技术 预设位置 返修 钢网板 固化炉 回流炉 贴片机 通过点 下表面 检查 点胶 返工 焊膏 焊盘 胶机 漏印 丝印 贴装 固化 融化 放大 检测 检验 | ||
【主权项】：
1.一种SMT贴片封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、丝印，将电路板贴于钢网板下表面，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB的焊盘上；S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过点胶机将贴片胶滴到电路板的预设位置上；S3、贴装，将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中，通过贴片机将电子元器件安装到电路板上的固定位置；S4、固化，将完成贴片的电路板送入固化炉内，通过固化炉将贴片胶融化；S5、炉前检查，通过放大检测装置（1）对电子元器件进行检查；S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流炉中进行回流焊接，使焊膏融化；S7、炉后检查，通过光学检测装置对完成步骤S6后的电路板进行光学影像对比检查；S8、返修，对检测出现故障的电路板进行返工。
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