[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201811366052.5 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109979921A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 许文松;郑道;陈南诚;周哲雅;吴文洲;吕彦儒;洪志铭;许维修 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装，包括：第一基板；第一层结构；第二层结构；第一天线层，形成在所述第一层结构和所述第二层结构中的至少一个上；其中所述第一层结构形成在所述第一基板和所述第二层结构之间。采用这种方式可以将天线集成到半导体封装中，形成天线封装，提高半导体封装的集成度，并且将天线层形成在第一层结构和第二层结构中的至少一个，不仅可以保护天线层，还可以使半导体封装具有较小的厚度，减小半导体封装的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装 层结构 第一层 天线层 第一基板 结构形成 天线封装 天线集成 集成度 减小 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：第一基板；第一层结构；第二层结构；第一天线层，形成在所述第一层结构和所述第二层结构中的至少一个上；其中所述第一层结构形成在所述第一基板和所述第二层结构之间。
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