[发明专利]一种基于Genesis的PCB叠层设计方法、装置及可读存储介质有效
申请号: | 201811366422.5 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN109600919B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 刘涛;邱醒亚 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;G06F30/39;G06F115/12 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明;洪铭福 |
地址: | 510663 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于Genesis的PCB叠层设计方法、装置及可读存储介质,所述方法包括:步骤1、打开Genesis的模拟拼板模块,输入PCB的类型以及压合次数,步骤2、打开Genesis的检测模块,检查PCB金手指区域对应的内层线路的铺铜数据,步骤3、打开Genesis的叠层模块,获取PCB订单的叠层数据与所述铺铜数据,对比预存的叠层数据、铺铜数据与叠层厚度的对应表,生成工程范围,所述工程范围为设计叠层时允许的厚度范围,步骤4、打开Genesis的叠层设计模块,设计叠层时锁定工程范围。本发明通过软件检查PCB金手指区域对应的内层线路的铺铜数据,替代手动计算,提升效率和准确率,降低人力成本。更为全面的考虑板厚影响因素,提升PCB板产品良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 genesis pcb 设计 方法 装置 可读 存储 介质 | ||
【主权项】:
1.一种基于Genesis的PCB叠层设计方法,其特征在于,其包括以下步骤:步骤1、打开Genesis的模拟拼板模块,输入PCB的类型以及压合次数,步骤2、打开Genesis的检测模块,检查PCB金手指区域对应的内层线路的铺铜数据,步骤3、打开Genesis的叠层模块,获取PCB订单的叠层数据与所述铺铜数据,对比预存的叠层数据、铺铜数据与叠层厚度的对应表,生成工程范围,步骤4、打开Genesis的叠层设计模块,设计叠层时锁定工程范围。
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