[发明专利]一种双MZI多电平PAM信号全光整形器及其设计方法有效
申请号: | 201811367044.2 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN109586794B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 孔祥健;凌九红;胡家艳;吴凡;胡毅;马卫东 | 申请(专利权)人: | 武汉光迅科技股份有限公司 |
主分类号: | H04B10/293 | 分类号: | H04B10/293;H04B10/25;H04B10/54 |
代理公司: | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人: | 何婷 |
地址: | 430074 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及光纤通信技术领域,具体涉及一种双MZI多电平PAM信号全光整形器及其设计方法,其中,所述全光整形器包括前后连接的匹配可调光放大器和双MZI整形单元,所述双MZI整形单元的上臂为内嵌MZI模块,下臂设有光纤,所述内嵌MZI模块的上下两臂分别设有同长度的光纤;所述双MZI整形单元还包括输入耦合器C1和输出耦合器C3,所述内嵌MZI模块还包括输入耦合器C4和输出耦合器C2。本发明提供了一种双MZI结构的全光整形器,通过进行参数设计,有效解决了多电平PAM信号的劣化问题,丰富了多电平PAM信号在全光整形领域的实现方式,并确保了多电平PAM光信号在光纤通信系统中的长距离有效传输,而且通过增加参考功率点的值,可进一步提升整形性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 mzi 电平 pam 信号 整形 及其 设计 方法 | ||
【主权项】:
1.一种双MZI多电平PAM信号全光整形器,其特征在于,包括前后连接的匹配可调光放大器和双MZI整形单元,所述双MZI整形单元的上臂设有内嵌MZI模块,下臂设有光纤,所述内嵌MZI模块的上下两臂分别设有同长度的光纤;所述双MZI整形单元还包括输入耦合器C1和输出耦合器C3,所述内嵌MZI模块还包括输入耦合器C4和输出耦合器C2;多电平PAM信号经过所述匹配可调光放大器放大后,被所述输入耦合器C1分为两路进入所述双MZI整形单元,一路通过上臂内嵌MZI模块发生非线性效应,另一路通过下臂光纤发生非线性效应,两路信号由所述输出耦合器C3耦合输出,得到整形后的多电平PAM信号;其中,在所述内嵌MZI模块中,多电平PAM信号又被所述输入耦合器C4分为两路进入所述内嵌MZI模块,进而分别在两臂同长度的光纤中发生非线性效应,两路信号由所述输出耦合器C2耦合输出。
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