[发明专利]一种提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法在审
| 申请号： | 201811367354.4 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109275285A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 寻瑞平;徐文中;姜磊华;张华勇;汪广明 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔；而后通过微蚀蚀刻孔内的内层线路铜层，使孔内的内层线路铜层与介质层之间存在阶梯落差；然后通过沉铜、全板电镀使孔金属化。采用本发明方法可以得到一个平滑均匀且具备高可靠性的孔壁镀铜层，同时不会在界面形成应力点，避免了目前采用凹蚀工艺容易导致孔壁粗糙和镀铜层产生破裂应力的问题，提高了电路板的可靠性，满足航空航天、军工等产品的高可靠性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 孔壁 印制电路板 高可靠性 内层线路 镀铜层 铜层 电路板 航空航天 阶梯落差 界面形成 孔壁粗糙 全板电镀 介质层 生产板 蚀刻孔 平滑 凹蚀 沉铜 微蚀 钻孔 力点 军工 破裂 | ||
【主权项】：
1.一种提高印制电路板可靠性的孔壁金属化方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上钻孔；S2、而后通过微蚀蚀刻孔内的内层线路铜层，使孔内的内层线路铜层与介质层之间存在阶梯落差；S3、然后通过沉铜、全板电镀使孔金属化。
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