[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201811368035.5 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109817590B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 市村彻 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供半导体装置，其占有面积小型化且散热性提高、成本低。半导体装置具备：印刷配线基板；第1半导体模块，其包含第1封装件主体和设置于第1封装件主体的一个面的第1散热面，该第1半导体模块配置为，与第1散热面相面对的另外的一个面，与印刷配线基板的一个面相面对；第1散热装置，其设置于第1散热面；第2半导体模块，其包含第2封装件主体和设置于第2封装件主体的一个面的第2散热面，该第2半导体模块配置为，与第2散热面相面对的另外的一个面，与印刷配线基板的另一个面相面对；以及第2散热装置，其设置于第2散热面。第1半导体模块和第2半导体模块在俯视观察时重叠地配置。第2半导体模块与第1半导体模块并联连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具备：印刷配线基板；第1半导体模块，其包含第1封装件主体以及第1散热面，该第1封装件主体内含第1半导体元件，该第1散热面设置于所述第1封装件主体的一个面，对所述第1半导体元件所产生的热进行散热，该第1半导体模块配置为，所述第1封装件主体的与所述第1散热面相面对的另外的一个面，与所述印刷配线基板的一个面相面对；第1散热装置，其设置于所述第1半导体模块的所述第1散热面；第2半导体模块，其包含第2封装件主体以及第2散热面，该第2封装件主体内含第2半导体元件，该第2散热面设置于所述第2封装件主体的一个面，对所述第2半导体元件所产生的热进行散热，该第2半导体模块配置为，所述第2封装件主体的与所述第2散热面相面对的另外的一个面，与所述印刷配线基板的另一个面相面对；以及第2散热装置，其设置于所述第2半导体模块的所述第2散热面，所述第1半导体模块和所述第2半导体模块在俯视观察时重叠地配置，所述第2半导体模块与所述第1半导体模块并联连接。
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