[发明专利]驱动集成电路和包括该驱动集成电路的显示设备在审
| 申请号： | 201811368097.6 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109801579A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 吴明雨;崔镛南;李东建;金东昱;韩在燮;赵恩知 | 申请（专利权）人： | 硅工厂股份有限公司 |
| 主分类号： | G09G3/20 | 分类号： | G09G3/20;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国大*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 驱动集成电路和包括该驱动集成电路的显示设备。公开了一种能够应用于所有膜上芯片COF类型和玻上芯片COG类型的驱动集成电路和包括该驱动集成电路的显示设备。所述驱动集成电路包括：输入焊盘部件，所述输入焊盘部件包括多个输入凸块；和输出焊盘部件，所述输出焊盘部件包括多个第一二极管部件、多个第二二极管部件和多个输出凸块。所述多个输出凸块中的至少两个与所述多个第一二极管部件和所述多个第二二极管部件交叠，并且所述至少两个输出凸块中的第一输出凸块连接到所述多个第一二极管部件中的至少一个和所述多个第二二极管部件中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动集成电路 二极管部件 输出凸块 输出焊盘 输入焊盘 显示设备 显示设备驱动 膜上芯片 输入凸块 上芯片 交叠 集成电路 应用 | ||
【主权项】：
1.一种驱动集成电路IC，该驱动IC包括：输入焊盘部件，所述输入焊盘部件包括多个输入凸块；和输出焊盘部件，所述输出焊盘部件包括多个第一二极管部件、多个第二二极管部件和多个输出凸块，其中，所述多个输出凸块中的至少两个输出凸块与所述多个第一二极管部件和所述多个第二二极管部件交叠，并且所述至少两个输出凸块中的第一输出凸块连接到所述多个第一二极管部件中的至少一个第一二极管部件和所述多个第二二极管部件中的至少一个第二二极管部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于硅工厂股份有限公司，未经硅工厂股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811368097.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
