[发明专利]一种合金纳米颗粒焊膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201811370679.8 | 申请日： | 2018-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN109352206A | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 陈明祥;牟运;彭洋;刘佳欣;程浩 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/36 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于纳米技术和微电子封装领域，并公开了一种合金纳米颗粒焊膏及其制备方法。该方法具体步骤为：将金属盐和稳定剂完全溶解于溶剂中制得金属盐溶液，在该金属盐溶液中加入还原剂并搅拌，使其充分反应获得合金纳米颗粒悬浮液；将合金纳米颗粒悬浮液进行固液分离得到沉淀物，利用清洗剂洗涤该沉淀物，然后干燥获得合金纳米颗粒；将合金纳米颗粒添加至有机增稠剂中，通过真空搅拌和除泡处理后，制得合金纳米颗粒焊膏。本发明采用液相还原法制备合金纳米颗粒，工艺简单、易于控制并且成本较低；在制备金属盐溶液时加入稳定剂，能够有效避免颗粒的团聚和氧化，增强合金纳米颗粒的抗氧化性。 | ||
| 搜索关键词： | 合金纳米颗粒 制备 金属盐溶液 焊膏 稳定剂 悬浮液 清洗剂 微电子封装 液相还原法 有机增稠剂 固液分离 抗氧化性 纳米技术 完全溶解 真空搅拌 还原剂 金属盐 除泡 溶剂 洗涤 团聚 | ||
【主权项】：
1.一种合金纳米颗粒焊膏的制备方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：(a)将金属盐和稳定剂完全溶解于溶剂中制得金属盐溶液，在该金属盐溶液中加入还原剂并搅拌，使其充分反应获得合金纳米颗粒悬浮液；(b)将步骤(a)中制得的合金纳米颗粒悬浮液进行固液分离得到沉淀物，利用清洗剂洗涤该沉淀物，并将其干燥获得合金纳米颗粒；(c)将步骤(b)中制得的合金纳米颗粒添加至有机增稠剂中，通过真空搅拌和除泡处理后，制得合金纳米颗粒焊膏。
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