[发明专利]防水键盘结构及其组装方法在审
| 申请号： | 201811372112.4 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN111199844A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 张瑞祺 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/705 | 分类号： | H01H13/705;H01H13/85;H01H13/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种防水键盘结构及其组装方法，所述防水键盘结构包括一键盘模块、以及一框围于键盘模块上的键盘框架，且键盘框架以双料射出或嵌件成型方式形成一弹性防水层；其中，键盘模块定义一按键面、以及一与按键面相背对的组装面，而弹性防水层披覆于按键面上，且将键盘模块以其组装面朝向一底座的容置空间内作组装，以连同键盘框架一起组合至容置空间内，从而使弹性防水层紧配于底座以形成一防水圈。利用本发明的防水键盘结构及其组装方法，可在达到防水、防尘及保护各按键表面标示的前提下，进一步维持按键的按压行程，避免影响敲击手感。 | ||
| 搜索关键词： | 防水 键盘 结构 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
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