[发明专利]一种板条激光增益介质封装方法有效
| 申请号： | 201811372167.5 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109361138B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 唐晓军;陈露;刘洋;王超;刘磊;梁兴波;吕坤鹏;王钢 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01S3/04 | 分类号： | H01S3/04;H01S3/042;H01S3/16 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 田卫平 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种板条激光增益介质封装方法，涉及固体激光器技术领域，该方法包含如下步骤：对板条激光增益介质的焊接面进行镀膜处理；对热沉的焊接面进行处理，使所述热沉的焊接面满足指定要求；选取焊接过渡片，通过两块热沉的焊接面各包夹一块所选取的焊接过渡片，在两块焊接过渡片之间包夹设置所述板条激光增益介质组成焊接体；对所述焊接体进行焊接，完成所述板条激光增益介质的封装。本发明封装方法降低激光增益介质和热沉的焊接应力，从而降低了激光增益介质和热沉的焊接层的热应力，提高板条激光增益介质模块的光束质量及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板条 激光 增益 介质 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种板条激光增益介质封装方法，其特征在于，该方法包含如下步骤：对板条激光增益介质的焊接面进行镀膜处理；对热沉的焊接面进行处理，使所述热沉的焊接面满足设定要求；选取焊接过渡片，通过两块经过处理的热沉的焊接面各包夹一块所选取的焊接过渡片，在两块焊接过渡片之间包夹设置镀膜处理后的板条激光增益介质组成焊接体；对所述焊接体进行焊接，完成所述板条激光增益介质的封装。
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