[发明专利]具有直接敷铜基板的电子组件在审
| 申请号： | 201811372415.6 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN109963399A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 克里斯多夫·J·施米特;理查德·E·温赖特 | 申请（专利权）人： | 迪尔公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪洋 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 金属岛状区设置在第一金属总线与第二金属总线之间。第一金属条带通过第一介电屏障与金属岛状区隔离。第一金属条带的至少平行部分基本上平行于第一金属总线，第二金属条带通过第二介电屏障与第二金属总线隔离。每个第一半导体的端子耦合到第一金属总线和金属岛状区。每个第二半导体的端子耦合到金属岛状区和第二金属总线。 | ||
| 搜索关键词： | 金属总线 金属岛 金属条带 端子耦合 介电屏障 半导体 平行 隔离 直接敷铜基板 电子组件 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件，包括：直接敷铜介电基板，所述直接敷铜介电基板包括介电层；第一金属总线，所述第一金属总线覆盖所述介电层，所述第一金属总线具有总线宽度；第二金属总线，所述第二金属总线覆盖所述介电层且基本上与所述第一金属总线平行，其中，所述第一金属总线和所述第二金属总线与直流端子相关联；金属岛状区，所述金属岛状区在所述第一金属总线与所述第二金属总线之间；第一金属条带，所述第一金属条带的条带宽度小于所述总线宽度，所述第一金属条带通过第一介电屏障与所述金属岛状区隔离；第二金属条带，所述第二金属条带的条带宽度小于所述总线宽度，所述第二金属条带通过第二介电屏障与所述第二金属总线隔离；一组一个或多个第一半导体，每个所述第一半导体具有至少一个一级端子和二级端子，所述至少一个一级端子耦合到所述第一金属总线且所述二级端子耦合到所述金属岛状区；和一组一个或多个第二半导体，每个所述第二半导体具有至少一个一级端子和二级端子，所述至少一个一级端子耦合到所述金属岛状区且所述二级端子耦合到所述第二金属总线。
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