[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201811374071.2 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN109817592A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 织本宪宗 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张轶楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体装置。提供一种能够抑制接合材料的周缘部的变形且能够高精度地检测半导体元件的温度的技术。半导体装置具备半导体元件、形成于所述半导体元件的表面的中央部的温度检测元件、以及经由接合材料接合于所述半导体元件的表面的导热体。所述接合材料具备位于所述温度检测元件之上的中央部和位于所述中央部的周缘的周缘部。所述导热体具备与所述接合材料的所述中央部接触的金属部和与所述接合材料的所述周缘部接触的石墨部。 | ||
| 搜索关键词： | 接合材料 半导体元件 中央部 半导体装置 周缘部 温度检测元件 导热体 接合 金属部 石墨 变形 检测 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具备：半导体元件；温度检测元件，形成于所述半导体元件的表面的中央部；以及导热体，经由接合材料接合于所述半导体元件的表面，所述接合材料具备位于所述温度检测元件之上的中央部和位于所述中央部的周缘的周缘部，所述导热体具备与所述接合材料的所述中央部接触的金属部和与所述接合材料的所述周缘部接触的石墨部。
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