[发明专利]具有引线接合结构的半导体器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201811374350.9 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN109817596A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李龙济;李承鲁;赵成日;韩昊秀 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张波;屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件包括：具有第一焊盘的第一器件；具有第二焊盘的第二器件；以及接合引线，通过第一焊盘和第二焊盘将第一器件和第二器件彼此电连接。接合引线包括：第一接合结构，提供在接合引线的第一端处，电连接到第一器件，并包括第一球接合区域和第一针脚式接合区域；和第二接合结构，提供在接合引线的与第一端相反的第二端处并电连接到第二器件。 | ||
| 搜索关键词： | 接合引线 焊盘 电连接 半导体器件 接合结构 引线接合结构 针脚式接合 接合区域 第一端 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：第一器件，具有第一焊盘；第二器件，具有第二焊盘；和接合引线，通过所述第一焊盘和所述第二焊盘将所述第一器件和所述第二器件彼此电连接，其中所述接合引线包括：第一接合结构，提供在所述接合引线的第一端处，电连接到所述第一器件并包括：第一球接合区域；和第一针脚式接合区域；以及第二接合结构，提供在所述接合引线的与所述第一端相反的第二端处并电连接到所述第二器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811374350.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：集成电路封装件及其形成方法
- 下一篇：一种电池保护芯片封装结构
