[发明专利]一种贝氏体钢道岔焊补用电焊条及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201811375164.7 申请日: 2018-11-19
公开(公告)号: CN109262164A 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 郭清海;郭志强 申请(专利权)人: 重庆延祥轨道交通设备有限责任公司
主分类号: B23K35/36 分类号: B23K35/36;B23K35/30;B23K35/40
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵青朵
地址: 400707 重庆市北碚*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供了一种贝氏体钢道岔焊补用电焊条,包括:焊芯;包覆在所述焊芯外部的药皮;所述药皮包括:大理石;萤石;钛白粉;金属锰;金属铬;金红石;钼铁;羧甲基纤维素钠;纯碱;钒铁;镍粉;硅铁;石墨。本发明采用特殊成分的药皮,尤其是通过对药皮中各成分的用量进行合理的配制,使这种电焊条尤其适用于对贝氏体钢道岔进行焊补,焊补时电弧稳定、飞溅少,脱渣容易,焊缝成型性好,焊补后的区域抗拉强度、屈服强度、拉伸率、冲击功性能较高。本发明还提供了一种贝氏体钢道岔焊补用电焊条的制备方法。
搜索关键词: 电焊条 焊补 道岔 药皮 种贝 焊芯 制备 羧甲基纤维素钠 冲击功性能 纯碱 贝氏体钢 电弧稳定 焊缝 石墨 成型性 金红石 金属铬 金属锰 拉伸率 钛白粉 飞溅 大理石 包覆 钒铁 硅铁 镍粉 脱渣 萤石 钼铁 配制 屈服 外部
【主权项】:
1.一种贝氏体钢道岔焊补用电焊条,包括:焊芯;包覆在所述焊芯外部的药皮;所述药皮以重量份计,包括:42~63份的大理石;21~32份的萤石;1~6份的钛白粉;3~10份的金属锰;2~8份的金属铬;2~8份的金红石;2~6份的钼铁;0.2~0.7份的羧甲基纤维素钠;0.5~1份的纯碱;0.8~2份的钒铁;7~15份的硅铁;1~3份的镍粉;0.2~0.8份的石墨。
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