[发明专利]一种板材平整度测试方法及装置在审
| 申请号： | 201811376558.4 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN109506598A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 曹斌;严小超 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种板材平整度测试方法及装置。本发明以平整度参考物作为参考，通过工具金相显微镜测量各个参考点与各个待测区域的测量点之间的高度差，其中最大的高度差与最小的高度差的差值就是板材的平整度，整个测试过程无需专门使用平整度测试仪，而是采用线路板厂和模组厂常见的工具金相显微镜和平整度参考物，实现方式简单，无需专门购置平整度测试仪，成本低，解决了当前的平整度测试仪价格昂贵，当线路板厂或模组厂等如果没有此设备则无法正常监控生产料或来料的平整度的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 平整度 测试仪 高度差 金相显微镜 平整度测试 线路板 参考物 模组 测试过程 待测区域 正常监控 参考点 测量点 测量 参考 生产 | ||
【主权项】：
1.一种板材平整度测试方法，其特征在于，包括：S1：将板材放置于工具金相显微镜的检测平台，将平整度参考物放置在板材的第一预置区域，在平整度参考物选取第一预置数量的参考点，在板材的待测区域选取第二预置数量的测量点；S2：通过工具金相显微镜分别测量各个参考点与各个待测点的高度差；S3：将测量得到的最大的高度差减去最小的高度差得到板材的平整度。
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