[发明专利]壳体组件的加工方法、壳体组件及电子设备

摘要

本申请公开了一种壳体组件的加工方法、壳体组件及电子设备，壳体组件的加工方法包括：采用驱动组件驱动销钉上升以使销钉相对基板的工作面伸出设定距离，将壳体组件放置在基板的工作面上且销钉插入到对应的定位孔内，采用抵压件抵压在壳体组件上以对壳体组件进行第一次固定；对壳体组件进行粗加工；控制抵压件相对壳体组件活动以使抵压件与壳体组件分离，控制驱动组件驱动销钉下降以使销钉与定位孔分离；间隔设定时间后，再次控制驱动组件驱动销钉上升以使销钉插入到对应的定位孔内，控制抵压件活动以使抵压件抵压在壳体组件上；对壳体组件进行精加工。根据本申请的壳体组件的加工方法，不仅操作比较方便，还可以提升壳体组件的尺寸精度。

主权项

1.一种壳体组件的加工方法，其特征在于，所述壳体组件上设有定位孔，所述壳体组件采用夹具对其进行固定，所述夹具包括基板、销钉、驱动组件和抵压件，所述基板具有相对设置的放置面和工作面，所述基板通过所述放置面放置在支撑物体上，所述壳体组件放置在所述工作面上，所述基板上设有沿从所述放置面到所述工作面的方向贯穿所述基板的装配孔；所述驱动组件与所述销钉配合以驱动所述销钉在所述装配孔内移动，所述驱动组件可驱动所述销钉伸出所述装配孔以伸入到所述定位孔内；所述抵压件可活动地设在所述基板上，所述抵压件的至少一部分抵压在所述壳体组件上以对所述壳体组件进行固定；所述加工方法包括：采用所述驱动组件驱动所述销钉上升以使所述销钉相对所述基板的工作面伸出设定距离，将所述壳体组件放置在所述基板的工作面上且所述销钉插入到对应的所述定位孔内，采用所述抵压件抵压在所述壳体组件上以对所述壳体组件进行第一次固定；对所述壳体组件进行粗加工；控制所述抵压件相对所述壳体组件活动以使所述抵压件与所述壳体组件分离，控制所述驱动组件驱动所述销钉下降以使所述销钉与所述定位孔分离；间隔设定时间后，再次控制所述驱动组件驱动所述销钉上升以使所述销钉插入到对应的所述定位孔内，控制所述抵压件活动以使所述抵压件抵压在所述壳体组件上；对所述壳体组件进行精加工。