[发明专利]一种锡基合金与铜带复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201811377524.7 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN109509571B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 黄晓猛;元琳琳;韩鹏;陈晓宇;王冉;祁宇;齐岳峰 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属与稀土应用研究所 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B5/02;H01B1/02;H01B13/00;B23K1/00;B23K1/002;B23K1/19;B23K1/20;C22C12/00;C22C13/00;C22C13/02;C22C28/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 刘徐红 |
| 地址： | 100012 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种锡基合金与铜带复合材料及其制备方法，属有色金属高频钎焊加工领域。该锡基合金与铜带复合材料，由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成，芯材为铜带材，镀层为锡基合金，单边镀层的厚度为20μm～100μm。其制备方法采用高频钎焊原理，实现铜带表面形成致密的锡基合金材料镀层，包括铜基带材表面预置助焊剂、铜带与钎料复合、高频感应快速钎焊、风冷凝固、带材绕轴包装等，该方法工艺简单，适合批量生产。采用该方法制备的锡基合金与铜带复合材料，无漏焊、无锡瘤缺陷并具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点，主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域，具有广泛的市场前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种锡基合金与铜带复合材料，其特征在于：由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成，芯材为铜带材，镀层为锡基合金，单边镀层的厚度为20μm～100μm。
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