[发明专利]一种压裂胡桃硬壳获取完整芯仁的方法与装置

摘要

本发明公开了一种压裂胡桃硬壳获取完整芯仁的方法与装置。现有胡桃破壳装置的缺陷是胡桃仁完整率较低、表皮损伤率较高。本发明将胡桃放入定位板的圆台形孔以及限位盘的槽口中，然后先后通过水平和竖直方向的挤压实现胡桃破壳，且根据挤压过程中挤压胡桃的力突变来判断胡桃的破壳情况。本发明装置包括水平直线驱动组件、竖直直线驱动组件、压力传感器、压头、定位板、限位盘、控制器和机架；水平直线驱动组件和竖直直线驱动组件的丝杆滑台上均固定有压力传感器；两个压力传感器上均固定压头；定位板开设有圆台形孔；限位盘开设有横截面呈圆弧形的槽口，且该圆弧为优弧。本发明有效保证了胡桃芯仁的完整，避免了破壳过程中胡桃芯仁被压碎的问题。

主权项

1.一种压裂胡桃硬壳获取完整芯仁的方法，其特征在于：该方法具体如下：步骤一、将胡桃放入定位板的圆台形孔以及限位盘的槽口中，从而对胡桃进行限位；其中，定位板水平固定在机架上；限位盘水平固定在定位板上；限位盘的槽口呈圆弧形，且该圆弧为优弧；步骤二、水平直线驱动组件在控制器控制下驱动水平直线驱动组件上的压头进入限位盘的槽口中，对胡桃进行水平方向的挤压；通过一个压力传感器检测水平直线驱动组件上的压头对胡桃的水平挤压力F1，并将水平挤压力信号传输给控制器；当控制器判别水平挤压力F1逐渐增大，然后在某一时刻降低到50N以下时，控制水平直线驱动组件复位；步骤三、竖直直线驱动组件在控制器控制下驱动竖直直线驱动组件上的压头向下运动到限位盘的槽口中，对胡桃进行竖直方向的挤压；通过另一个压力传感器检测竖直直线驱动组件上的压头对胡桃的竖直挤压力F2，并将竖直挤压力信号传输给控制器；当控制器判别竖直挤压力F2逐渐增大，然后在某一时刻降低到50N以下时，控制竖直直线驱动组件复位；步骤四、去除已压裂的胡桃壳，取出完整芯仁。