[发明专利]使用激光电镀或印刷和镀制形成的、用于场供电的短距离通信的天线在审
| 申请号： | 201811378102.1 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN109816081A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | A·克佩尔;T·洛克 | 申请（专利权）人： | 资本一号服务有限责任公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 美国弗*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及使用激光电镀或印刷和镀制形成的、用于场供电的短距离通信的天线。一种制作用于传送与交易有关数据的交易卡的方法，可以包括：使用激光电镀工艺或印刷和镀制工艺在塑料薄膜中形成图案；将导电材料提供在塑料薄膜中所形成的图案中，使用电镀工艺以在塑料薄膜中形成RF天线层，其中RF天线层包括RF天线；以及，将塑料薄膜固定到交易卡的表面，以允许RF天线感应地连接到交易卡的印刷电路板(PCB)。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料薄膜 激光电镀 交易卡 镀制 短距离通信 印刷 天线 图案 印刷电路板 供电 导电材料 电镀工艺 地连接 传送 制作 交易 | ||
【主权项】：
1.一种制作用于传送与交易有关数据的交易卡的方法，包括：使用激光电镀工艺或印刷和镀制工艺在塑料薄膜上形成射频(RF)天线层，其中所述RF天线层包括RF天线；以及将所述塑料薄膜固定到所述交易卡的表面，以允许所述RF天线感应地连接到所述交易卡的印刷电路板(PCB)。
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