[发明专利]软板焊接硬板工艺在审
| 申请号： | 201811378862.2 | 申请日： | 2018-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN109570674A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 黄天定 | 申请（专利权）人： | 深圳欣旺达智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种软板焊接硬板工艺，软板上设置有软板输出焊盘，硬板上设置有硬板输出焊盘，技术方案包括：在硬板输出焊盘上印锡，将软板输出焊盘和硬板输出焊盘对位；将软板输出焊盘和硬板输出焊盘通过回流焊焊接。本发明软板焊接硬板工艺可以有效的软板和硬板的提高贴合精度，可以实现准确对位，并且可以提高载流能力，提高生产效率节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 硬板 软板 输出焊盘 焊接 生产效率 载流能力 准确对位 回流焊 对位 贴合 印锡 | ||
【主权项】：
1.一种软板焊接硬板工艺，其特征在于，所述软板上设置有软板输出焊盘，所述硬板上设置有硬板输出焊盘，所述工艺流程包括:在所述硬板输出焊盘上印锡，将所述软板输出焊盘和所述硬板输出焊盘对位；将所述软板输出焊盘和所述硬板输出焊盘通过回流焊焊接。
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