[发明专利]一种基于石墨烯改性的低膨胀金属基电子封装材料的制备方法在审
| 申请号： | 201811381271.0 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109434124A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 许文强 | 申请（专利权）人： | 许文强 |
| 主分类号： | B22F9/08 | 分类号： | B22F9/08;B22F1/02;B22F3/02;B22F3/14;C22C1/05;C22C21/14;C22C1/10;H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 台州蓝天知识产权代理有限公司 33229 | 代理人： | 周志涛 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于石墨烯改性的低膨胀金属基电子封装材料的制备方法，具体包括以下步骤：首先以铝锭、铜锭、硅、铌锭为原料制备金属混合粉末；采用十二烷基苯磺酸钠对石墨烯进行表面改性，然后在改性石墨烯表面进行镀镍处理，然后将镀镍后的石墨烯与金属混合粉末混合研磨处理，制得混合粉末，最后将制得的混合粉末置于金属包套内，在100‑180℃下进行压制处理3‑5min，然后进行真空除气处理，最后在进行热压处理，制得电子封装材料。本发明制得的电子封装材料导热性能好，热膨胀系数低，制备简单，能耗低。 | ||
| 搜索关键词： | 电子封装材料 制备 金属混合粉末 低膨胀金属 石墨烯改性 混合粉末 石墨烯 镀镍 十二烷基苯磺酸钠 改性石墨烯 热膨胀系数 表面改性 导热性能 混合研磨 金属包套 热压处理 原料制备 真空除气 铝锭 铜锭 铌锭 能耗 压制 | ||
【主权项】：
1.一种基于石墨烯改性的低膨胀金属基电子封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将铝锭、铜锭、硅、铌锭混合均匀，进行气雾化处理制得金属混合粉末；(2)将石墨烯、十二烷基苯磺酸钠、去离子水混合均匀，580rpm的转速下球磨10‑15h，然后过滤，将固体干燥，制得预处理石墨烯；(3)将上述制得的预处理石墨烯表面镀镍处理，并将镀镍后的石墨烯与步骤(1)制得的金属混合粉末和乙醇混合，500‑1000W下超声处理1‑6h，过滤，并将固体干燥，制得混合粉末；(4)将上述制得的混合粉末置于金属包套内，在100‑180℃下进行压制处理3‑5min，然后进行真空除气处理，最后在进行热压处理，制得电子封装材料。
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