[发明专利]通用安装基板、用其的半导体发光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201811381712.7 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109935673A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 及川俊广 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 金玲;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供通用安装基板、用其的半导体发光装置及其制造方法，不存在LED芯片的位置偏移、多余的接合材料扩散的问题，能够对应到不同大小的LED芯片的通用的安装基板。通用安装基板形成有用于接合大小不同的多个半导体发光元件中的任一个半导体发光元件的安装焊盘。该安装焊盘具有第一区域及位于该第一区域的内侧的第二区域，在第一区域与第二区域之间形成有段差。通过段差而确定区域，从而防止LED芯片的位置偏移，并且防止多余的接合材料扩散到基板侧。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 第一区域 通用安装 半导体发光元件 半导体发光装置 安装焊盘 第二区域 接合材料 位置偏移 段差 扩散 安装基板 接合 通用的 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光装置，其特征在于，该半导体发光装置包括：安装基板，其具备由金属膜构成的安装焊盘；以及半导体发光元件，其介由接合材料接合到所述安装焊盘上，所述安装焊盘具备第一区域及位于该第一区域的内侧的第二区域，在所述第一区域与所述第二区域之间的边界，在所述安装焊盘的厚度方向上具有段差。
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