[发明专利]一种高强度有机硅导热密封胶及制备方法有效
| 申请号： | 201811383668.3 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109504340B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 代振楠;陈维;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09K3/10;C09K5/14 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高强度有机硅导热密封胶，由以下重量份原料组成：基料42‑75份，甲基含氢聚硅氧烷5‑20份，活性稀释剂15.2～56.7份，粘接剂2～10份，催化剂0.1～1份，抑制剂0.01～1份，增韧剂5～15份，溶剂10～40份，导热填料100～300份；本发明制作的导热密封胶，为加成型单组份中高温快速固化密封胶，使用方便，环保，导热好，本体强度高，对基材的粘接好，而且能降低返修时密封胶在部件中的残留，利于保护电子元器件相应部件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 有机硅 导热 密封胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高强度有机硅导热密封胶，其特征在于，由以下重量份原料组成：![]()
所述基料制备方法为：将甲基乙烯基硅油，气相法白炭黑以及结构化控制剂的质量按照以下比例(35～60)：(5～20)：(1～15)，依次加入到捏合机内，转速50～200rpm,于150℃下混合1～4小时，并抽真空得基料；所述甲基乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为20000～100000mPa.s；所述结构化控制剂为二甲基二氯硅烷、六甲基二硅氮烷中的一种；所述增韧剂结构式如(3)所示![]()
其中，x＝100～1200,y＝0～2。
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