[发明专利]一体压胚与烧结成型高导热碳晶智能电热陶瓷板的制备方法在审
申请号: | 201811383813.8 | 申请日: | 2018-11-20 |
公开(公告)号: | CN109400135A | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 董雄伟;陈悟;朱立成;唐彬;王训该 | 申请(专利权)人: | 武汉纺织大学 |
主分类号: | C04B35/14 | 分类号: | C04B35/14;C04B35/622;C04B41/86;H05B3/22 |
代理公司: | 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 | 代理人: | 郝明琴 |
地址: | 430000 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及一体压胚与烧结成型高导热碳晶智能电热陶瓷板的制备方法,其特征是首先以碳晶板为发热元件,采用一体压胚和烧结成型技术,制备了碳晶板发热智能电热陶瓷板。该电热陶瓷板由表面层、碳晶板发热层、微孔隔热基底层组成,其中,表面层含有氧化铍,其具有很好的导热和绝缘性能;碳晶板发热层含有导热性能优异的碳纤维,有利于热量传递;隔热基底层制得很多微孔和添加隔热性能好的石棉。本发明的电热陶瓷板制备方法简单,原料来源广泛且廉价,具有很好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 电热陶瓷板 碳晶板 制备 烧结成型 压胚 表面层 发热层 高导热 隔热基 碳晶 微孔 智能 导热 导热性能 发热元件 隔热性能 绝缘性能 热量传递 碳纤维 氧化铍 石棉 发热 应用 | ||
【主权项】:
1.一体压胚与烧结成型高导热碳晶智能电热陶瓷板的制备方法,其特征在于,所述方法包含如下步骤:(1)微孔隔热基底层的制备:通过发泡剂工艺配置的微孔隔热基底层陶泥(粉),然后平铺于胚体模具底层;(2)发热层的制备:将碳晶板直接铺设在微孔隔热基底层陶泥(粉)上,并用胚体粉料均匀覆盖,其施料厚度为胚体模具总厚度的0.4~0.6,平整后压胚;(3)铺设方式与结构设计:碳晶板以平铺在微孔隔热基底层平面上;碳晶板电热层中的温度传感器预留空腔及导线槽规格及设计,针孔状温度传感器置于空腔内部,碳晶板的两端预埋至电极端子孔位置,并由外接铜丝导线沿导线槽连接至智能数据控制装置;(4)压胚与烧结成型:分层布料完成后,在模具中进行压胚或定型,其中粉料胚体压胚条件为压强不低于30MPa,压胚或定型完成后出模得半成品,干燥后放入窑炉烧结得到成品;(5)表面层的制备:称取适量陶瓷釉料的原料,将称量好的陶瓷釉料原料放入到球磨机中进行球磨,球磨时间1~3h,然后加入占釉料质量2~4%的葡萄糖,再次球磨1~3h,得到的釉浆施加在步骤(4)制备的陶瓷坯体上,经干燥后在1000~1400℃下烧结获得陶瓷板,优选地,烧成制度为常温~850℃,升温时长为10min,850℃~1100℃,升温时长为7min,1100℃保温10min,最后冷却15min,制得电热陶瓷板。
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