[发明专利]一种盖板结构、微流控装置及盖板结构的制备方法在审

专利信息
申请号: 201811384729.8 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN109248722A 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 刘英明;董学;王海生;陈小川;车春城;蔡佩芝;丁小梁;党宁;康昭;顾品超;张平;王雷;秦云科 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 莎日娜
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种盖板结构、微流控装置及盖板结构的制备方法。所述盖板结构包括依次层叠设置的基板、电极层、第一介质层和第一疏水层;所述盖板结构设置有进液孔和导液孔,所述进液孔和导液孔相连并贯穿所述基板、所述电极层、所述第一介质层和所述第一疏水层;所述进液孔的开口位于所述基板背离所述电极层的一面;所述导液孔的开口位于所述第一疏水层背离所述第一介质层的一面;其中,所述导液孔的孔径大于所述进液孔的孔径。由于导液孔的孔径大于进液孔的孔径,待测液滴从进液孔的开口滴入,可以很容易地从导液孔的开口流出,使得待测液滴更容易进入盒中,为分析检测待测液滴的操作提供了便利。
搜索关键词: 盖板结构 导液孔 进液孔 待测液 电极层 介质层 疏水层 开口 基板 微流控装置 制备 背离 分析检测 依次层叠 滴入 流出 便利 贯穿
【主权项】:
1.一种盖板结构,其特征在于,所述盖板结构包括依次层叠设置的基板、电极层、第一介质层和第一疏水层;所述盖板结构设置有进液孔和导液孔,所述进液孔和导液孔相连并贯穿所述基板、所述电极层、所述第一介质层和所述第一疏水层;所述进液孔的开口位于所述基板背离所述电极层的一面;所述导液孔的开口位于所述第一疏水层背离所述第一介质层的一面;其中,所述导液孔的孔径大于所述进液孔的孔径。
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