[发明专利]一种导电银胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201811385022.9 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109486462A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 黄剑滨;黄伟希;刘伟康;王刚;刘绵州 | 申请（专利权）人： | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/02 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 潘俊达 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市大岭*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于导电胶技术领域，尤其涉及一种导电银胶，包括以下质量份数的组成：改性环氧树脂20～45份，纳米银包覆二氧化硅微粒15～40份，固化剂2～10份，固化促进剂1～5份，稀释剂1～5份，偶联剂1～5份，消泡剂0.1～2份，流平剂0.1～1份；纳米银包覆二氧化硅微粒的粒径为60～800nm。相比于现有技术，本发明降低银材料的使用量，降低成本；采用改性环氧树脂使得导电银胶体积电阻降低且粘接强度提高；可在120℃/10min的热环境下进行热固化，提升固化效率；固化后具有良好的粘结性、导电性和耐热性，适用于石英晶体谐振器以及其它电子元件的粘接。另外，本发明还提供一种导电银胶的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 导电银胶 二氧化硅微粒 改性环氧树脂 粘接 制备 固化 稀释剂 耐热性 石英晶体谐振器 导电性 固化促进剂 体积电阻 导电胶 固化剂 流平剂 偶联剂 热固化 热环境 消泡剂 银材料 粘结性 质量份 粒径 | ||
【主权项】：
1.一种导电银胶，其特征在于，包括以下质量份数的组成：![]()
所述纳米银包覆二氧化硅微粒的粒径为60～800nm。
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