[发明专利]一种全光谱白光LED器件有效

专利信息
申请号: 201811386030.5 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN109346590B 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 黎力;鲁路;刘晓东 申请(专利权)人: 北京宇极芯光光电技术有限公司;北京宇极科技发展有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 北京兆君联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11333 代理人: 胡敬红
地址: 101111 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种全光谱白光LED器件,所述支架为氧化铝陶瓷支架,支架正面中间位置为点胶区,所述支架正面的正负电极为镀银、金或铝电极,所述芯片为近紫外LED芯片,芯片直接固定于支架点胶区表面;所述荧光粉为红黄蓝三色荧光粉,所述LED芯片的正负极与支架正面的正负电极采用点焊方式连接,焊点整个覆盖于支架正面的正负电极表面。在芯片焊线后将被金线或合金线形成的焊点完全遮盖,在消除了镀银层黑化影响的同时维持了支架生产的低成本。在实际测试中,对比传统的铜镀银电极注塑支架以及一般市售大面积镀银氧化铝陶瓷支架,在保证了同等光效的同时将封装器件的信赖性(寿命)由1000h提高至50000h。
搜索关键词: 一种 光谱 白光 led 器件
【主权项】:
1.一种全光谱白光LED器件,包括支架、电极、热沉、芯片和荧光粉,所述电极包括位于支架正面的正负电极和位于支架背面的正负电极,热沉位于支架背面,其特征在于:所述支架为氧化铝陶瓷支架,支架正面中间位置为点胶区,所述支架正面的正负电极为镀银、金或铝电极,所述芯片为近紫外LED芯片,芯片直接固定于支架点胶区表面;所述LED芯片的正负极与支架正面的正负电极采用点焊方式连接,焊点整个覆盖于支架正面的正负电极表面,所述荧光粉为红黄蓝三色荧光粉,所述荧光粉通过胶粘覆盖于与芯片表面并延展于整个点胶区。
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