[发明专利]断线修复方法在审
申请号: | 201811386976.1 | 申请日: | 2018-11-20 |
公开(公告)号: | CN109375395A | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 王璞;欧阳幸 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G02F1/1362 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂;王中华 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种断线修复方法。所述断线修复方法包括如下步骤:通过激光长线形成修复线,以通过修复线连接金属线断裂的两端及在金属线断裂的两端进行激光打点,通过在金属线断裂的两端进行激光打点,能够减少金属线断裂的两端的厚度或再次熔接金属线和修复线,从而提升修复线的成膜质量,保障修复效果。 | ||
搜索关键词: | 断裂的 金属线 修复线 断线修复 激光 打点 连接金属线 长线 成膜 熔接 修复 | ||
【主权项】:
1.一种断线修复方法,其特征在于,包括如下步骤:通过激光长线形成修复线(3),以通过修复线(3)连接金属线(2)断裂的两端及在金属线(2)断裂的两端进行激光打点,以防止修复线(3)成膜不良。
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