[发明专利]荧光胶喷涂方法在审
| 申请号： | 201811387183.1 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109453977A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 黄涛 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | B05D5/06 | 分类号： | B05D5/06;B05D3/12;B05C5/02;B05C19/04;B05C13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种荧光胶喷涂方法，包括：将待喷涂的晶圆片吸附于底座表面；置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂；固化荧光胶得到荧光胶层；使用研磨设备对晶圆片表面的荧光胶层研磨至设定厚度，完成荧光胶的喷涂。其通过高压喷嘴精确控制荧光胶的喷涂，相对于现有通过打胶针筒将荧光胶涂布于晶圆的表面的方法来说，易于控制，且能够大量节约荧光粉。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光胶 喷涂 高压喷嘴 荧光胶层 晶圆片 荧光粉 晶圆片表面 底座表面 研磨设备 研磨 打胶 底座 固化 晶圆 雾化 吸附 针筒 节约 | ||
【主权项】：
1.一种荧光胶喷涂方法，其特征在于，包括：将待喷涂的晶圆片吸附于底座表面；置于底座上方的高压喷嘴将荧光胶雾化并朝向晶圆片的方向喷涂；固化荧光胶得到荧光胶层；使用研磨设备对晶圆片表面的荧光胶层研磨至设定厚度，完成荧光胶的喷涂。
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