[发明专利]电子装置的壳体的制造方法、电子装置的壳体及电子装置在审
| 申请号： | 201811388345.3 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109572024A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 朱杰 | 申请（专利权）人： | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B29D99/00 | 分类号： | B29D99/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电子装置的壳体的制造方法、电子装置的壳体及电子装置，壳体的制造方法包括如下步骤：提供板材，板材包括相对设置的外观面和内侧面；对板材的外观面涂覆双固化型硬化液；在第一固化条件下对板材的外观面上的双固化型硬化液进行初步固化，此时在板材的外观面形成初步硬化层；对板材的内侧面进行设定的加工处理；将板材进行高压热弯成型；在第二固化条件下对板材的外观面上的初步硬化层进行二次固化，此时在板材的外观面形成最终硬化层，最终硬化层的硬度大于初步硬化层的硬度。根据本申请实施例的电子装置的壳体的制造方法，可以提高壳体的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子装置 壳体 硬化层 外观面 固化条件 双固化 硬化液 制造 初步固化 二次固化 热弯成型 相对设置 侧面 良率 涂覆 申请 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供板材，所述板材包括相对设置的外观面和内侧面；对所述板材的外观面涂覆双固化型硬化液；在第一固化条件下对所述板材的外观面上的所述双固化型硬化液进行初步固化，此时在所述板材的外观面形成初步硬化层；对所述板材的内侧面进行设定的加工处理；将所述板材进行高压热弯成型；在第二固化条件下对所述板材的外观面上的初步硬化层进行二次固化，此时在所述板材的外观面形成最终硬化层，所述最终硬化层的硬度大于所述初步硬化层的硬度。
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