[发明专利]烧成用承烧板有效

专利信息
申请号: 201811388864.X 申请日: 2018-11-21
公开(公告)号: CN110015910B 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 古宫山常夫;水野贵博;松叶浩臣 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社;NGK阿德列克株式会社
主分类号: C04B41/87 分类号: C04B41/87;C04B41/89
代理公司: 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 代理人: 王轶;李伟
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种涂层剥离得到了抑制的烧成用承烧板。烧成用承烧板在基材上具备涂层。涂层暴露于烧成用承烧板的表面。该烧成用承烧板中,在400μm×400μm面内,任意截面中的涂层的最小厚度部分的厚度T1和最大厚度部分的厚度T2满足下式(1):T1/T2≤0.4···(1)。
搜索关键词: 烧成 用承烧板
【主权项】:
1.一种烧成用承烧板,其是在基材上具备涂层的烧成用承烧板,其中,涂层暴露于烧成用承烧板的表面,在400μm×400μm面内,任意截面中的涂层的最小厚度部分的厚度T1和最大厚度部分的厚度T2满足下式(1),T1/T2≤0.4…(1)。
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