[发明专利]具有隔离结构的封装在审
| 申请号： | 201811389012.2 | 申请日： | 2018-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN109817588A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 尼尚特·拉赫拉;安德鲁·杰佛森·莫尔;阿希莱什·库马尔·辛格;纳瓦斯·坎·奥拉提卡兰达尔 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文提供了一种封装的半导体装置的实施例，所述封装的半导体装置包括半导体管芯；在所述半导体管芯的有源侧上的再分布层(RDL)结构，所述RDL结构包括在所述RDL结构的外表面上的多个接触焊盘；附接到所述多个接触焊盘的多个外部连接；和在所述RDL结构的所述外表面上、在所述多个接触焊盘中的一个或多个接触焊盘周围的隔离结构，其中所述隔离结构的高度是所述外部连接的高度的至少三分之二。 | ||
| 搜索关键词： | 接触焊盘 隔离结构 封装 半导体管芯 半导体装置 外部连接 再分布层 源侧 | ||
【主权项】：
1.一种封装的半导体装置，其特征在于，包括：半导体管芯；在所述半导体管芯的有源侧上的再分布层(RDL)结构，所述RDL结构包括在所述RDL结构的外表面上的多个接触焊盘；附接到所述多个接触焊盘的多个外部连接；和在所述RDL结构的所述外表面上、在所述多个接触焊盘中的一个或多个接触焊盘周围的隔离结构，其中所述隔离结构的高度是所述外部连接的高度的至少三分之二。
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