[发明专利]用于捕获半导体制造设备的粉末的装置有效
申请号: | 201811389325.8 | 申请日: | 2018-11-21 |
公开(公告)号: | CN110581086B | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 徐圣旼;李赫洙;朴铢正;郑玄镐 | 申请(专利权)人: | 爱思开海力士有限公司;艾洛特真空技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 许伟群;郭放 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于捕获半导体制造设备的粉末的装置可以包括第一捕获单元、第二捕获单元、连接管道和空气脉动单元。第一捕获单元可以首要地捕获从处理室排出的废气中的粉末。第二捕获单元可以辅助地捕获废气中的粉末。连接管道可以连接在第一捕获单元与第二捕获单元之间,以将第一捕获单元中的废气传送到第二捕获单元。空气脉动单元可以连接到连接管道,以去除连接管道中剩余的粉末。第一捕获单元和第二捕获单元中的任一个可以包括防止粉末逆流结构。防止粉末逆流结构可以包括至少一个捕捉翼,所述捕捉翼沿第一捕获单元或第二捕获单元的延伸方向布置。 | ||
搜索关键词: | 用于 捕获 半导体 制造 设备 粉末 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于捕获半导体制造设备中的粉末的装置,所述装置布置在处理室与真空泵之间,以捕获从所述处理室排出的废气中的粉末,所述装置包括:/n第一捕获单元,所述第一捕获单元首要地用于捕获所述废气中的粉末;/n第二捕获单元,所述第二捕获单元接收来自所述第一捕获单元的所述废气,以辅助地捕获所述废气中的粉末;/n连接管道,所述连接管道连接在所述第一捕获单元与所述第二捕获单元之间;以及/n空气脉动单元,所述空气脉动单元与所述连接管道连接,以去除所述连接管道中的粉末,/n其中,所述第一捕获单元和第二捕获单元中的任一个包括防止粉末逆流结构,所述防止粉末逆流结构包括沿所述第一捕获单元或所述第二捕获单元的延伸方向布置的至少一个捕捉翼。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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