[发明专利]一种RFID标签的生产工艺在审
| 申请号： | 201811391700.2 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN109255422A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李宗庭 | 申请（专利权）人： | 永道无线射频标签（扬州）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 | 代理人： | 许必元 |
| 地址： | 225009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种RFID标签的生产工艺，属于射频识别技术领域，本发明将天线成型移到最后一道与覆合工艺结合，在IC芯片接合前做一道简单的激光雷射预加工，简化成(1)激光雷射预加工与IC芯片接合；(2)天线模切成型与胶及面纸覆合二块工艺，其中天线成型的工艺不使用蚀刻这种伤害环境的制程，而是将天线成型工艺放到IC芯片接合之后的覆合模切机在一次送料的行程中完成天线模切成型+胶膜覆合，离型纸覆合，面材覆合，面材模切等多道工艺；与传统的生产工艺相比，可减少制程的上机送料道次，降低人力及材料成本，提高效生产效率同时降低环境伤害，且简化生产，可降低呆料库存，并缩短生产前置时间。 | ||
| 搜索关键词： | 覆合 天线 接合 生产工艺 模切成型 预加工 雷射 面材 制程 成型 激光 射频识别技术 蚀刻 人力及材料 成型工艺 工艺结合 环境伤害 简化生产 生产效率 传统的 离型纸 模切机 送料道 胶膜 面纸 模切 前置 送料 上机 库存 伤害 生产 | ||
【主权项】：
1.一种RFID标签的生产工艺，其特征在于，所述生产工艺分为工艺模块一和工艺模块二，包括如下步骤：(1)工艺模块一：(1‑1)在基材上覆合金属箔；(1‑2)用激光或镭射在金属箔上用记号对准刻出连接引脚的绝缘缺口，但不形成天线；(1‑3)点或喷导电胶；(1‑4)将IC芯片接合至金属箔上；(2)工艺模块二：(2‑1)以模切刀切出天线外形；(2‑2)以黏胶辊去除己切开不要部分的金属箔；(2‑3)加热或UV或IR固胶的方式使天线与基材牢固接合；(2‑4)覆合胶膜或覆合离型纸或覆合面材；(2‑5)模签外形模切。
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