[发明专利]配线层结构及其制备方法、焊盘结构在审
| 申请号： | 201811391850.3 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN111211106A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 吴秉桓;许緁娗 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/485;H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种配线层结构及其制备方法、焊盘结构，配线层结构包括电介质，电介质内嵌设有导线层，导线层包括框体和连接线，框体至少包括两个开口，将框体划分为多个区段；连接线位于框体内，具有多个连接至框体的连接端，且连接线将框体内部划分为多个区域；其中，每一区段都与任一连接线的连接端连接，每一区域都与任一开口相连通。本发明保证整个导线层和电介质分别为一体结构，提升了导线层内部与电介质的之间的接着力，强化了电介质结构的机械强度，且不增加导线连通顶部焊盘的电阻值。 | ||
| 搜索关键词： | 配线层 结构 及其 制备 方法 盘结 | ||
【主权项】：
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