[发明专利]用于增强集成电路封装中的信令带宽的装置和方法在审
| 申请号： | 201811394145.9 | 申请日： | 2018-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110351950A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | T·T·恩格;丁鑫蕾;D·吴;C·施;李志强 | 申请（专利权）人： | 马维尔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;董典红 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要： | 本申请涉及用于增强集成电路封装中的信令带宽的装置和方法。本文所描述的实施例提供了一种电子设备，该电子设备具有设置在表面安装封装中的集成电路。该表面安装集成电路封装包括集成电路的第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚被配置为将集成电路耦合到设置在电路板上的第一端子和第二端子。第一引脚和第二引脚限定表面安装集成电路封装中的差分连接器对的第一连接器和第二连接器，以用于将差分信号从集成电路传送到电路板。表面安装集成电路封装包括设置在第一引脚和第二引脚之间的隔离螺柱。隔离螺柱与集成电路断开连接，并且被配置成相对于将电子设备耦合到电路板的其他引脚的相应间隙而言扩大第一引脚和第二引脚之间的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 集成电路封装 集成电路 电路板 表面安装 电子设备 螺柱 信令 带宽 电子设备耦合 隔离 差分连接器 第二连接器 第一连接器 差分信号 断开连接 限定表面 耦合到 封装 配置 申请 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，所述电子设备具有设置在表面安装封装中的集成电路，所述电子设备包括：所述集成电路的第一引脚，所述第一引脚被配置为将所述集成电路耦合到设置在电路板上的第一端子，所述第一引脚限定表面安装集成电路封装中的差分连接器对的第一连接器，以用于将差分信号从所述集成电路传送到所述电路板；所述集成电路的第二引脚，所述第二引脚被配置为将所述集成电路耦合到设置在所述电路板上的第二端子，所述第二引脚限定所述表面安装集成电路封装中的所述差分连接器对的第二连接器，其中所述第二引脚被设置为与所述第一引脚相邻；和隔离螺柱，相对于所述集成电路被设置在所述第一引脚和所述第二引脚的相应远端之间，所述隔离螺柱与所述集成电路断开连接并且被配置为相对于将所述电子设备耦合到所述电路板的其他引脚的相应间隙而言扩大所述第一引脚和所述第二引脚之间的间隙。
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