[发明专利]LED灯珠制备方法有效
| 申请号： | 201811395180.2 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109273579B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 江柳杨;梁伏波;赵汉民 | 申请（专利权）人： | 江西省晶能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED灯珠制备方法，包括：制备荧光膜片；将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面，并将倒装LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上；在相邻LED芯片之间印刷适量的透明硅胶并固化，透明硅胶呈弧状固于LED芯片的四周；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片的LED芯片；将带有荧光膜片的LED芯片固定于支架表面，且荧光膜片一侧朝上；在相邻LED芯片之间填充白胶并固化；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，并在荧光膜片表面压制透镜或制备一层透明硅胶层得到LED灯珠。其将荧光膜片直接固化在倒装LED芯片表面(LED芯片发光侧表面)，无需在LED芯片表面点透明硅胶就能实现荧光膜片的固化，有效避免了可能出现的膜片位偏、膜片耐温等技术问题，大大提高了倒装LED芯片中心照度。 | ||
| 搜索关键词： | led 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯珠制备方法，其特征在于，包括：制备荧光膜片，所述荧光膜片具备足以黏贴LED芯片的粘性；将荧光膜片贴于耐高温的第一支撑膜表面，并将倒装LED芯片均匀黏贴于荧光膜片上；在相邻LED芯片之间印刷适量的透明硅胶并固化，所述透明硅胶呈弧状固于LED芯片的四周；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，得到单颗带荧光膜片的LED芯片；将带有荧光膜片的LED芯片固定于支架表面，且荧光膜片一侧朝上；在相邻LED芯片之间填充白胶并固化；沿LED芯片之间的沟槽进行切割，并在荧光膜片表面压制透镜或制备一层透明硅胶层得到LED灯珠。
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