[发明专利]线路结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201811396632.9 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN111211104B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 吴金能;朱彦瑞 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;B82Y30/00;B82Y10/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 李小波;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路结构，包括：基底、接垫、介电层、导电层、黏着层以及导电凸块。接垫配置在基底上。介电层配置在基底上，且暴露出部分接垫。导电层接触接垫且自接垫延伸覆盖介电层的顶面。黏着层配置在介电层与导电层之间。导电凸块自导电层的顶面向上延伸。导电凸块与导电层为一体成型。另提供一种线路结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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