[发明专利]一种芯片的封装结构、封装方法、显示装置有效
| 申请号： | 201811399916.3 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109545754B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 李伟;王静;王莉 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;贾玉 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片的封装结构、封装方法、显示装置，涉及封装技术领域，为解决在对芯片进行封装时，在进行底部填充操作后，容易在芯片和电路板之间产生孔洞现象，导致芯片封装的可靠性降低的问题。所述芯片的封装结构包括：电路板，设置在芯片封装区域的芯片和填充在芯片和电路板之间的填充材料；其中芯片包括与电路板上的多个焊盘一一对应的多个引脚，引脚与对应的焊盘电性连接，形成导电部；电路板对应相邻导电部之间间隙的区域中，至少部分区域设置有第一凹槽；和/或，芯片对应相邻导电部之间间隙的区域中，至少部分区域设置有第二凹槽。本发明提供的芯片的封装结构用于提供驱动信号。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的封装结构，包括：电路板，所述电路板的芯片封装区域包括间隔设置的多个焊盘；设置在所述芯片封装区域的芯片，所述芯片包括与所述多个焊盘一一对应的多个引脚，所述引脚在所述电路板上的正投影与对应的所述焊盘在所述电路板上的正投影至少部分重叠，所述引脚与对应的所述焊盘电性连接，形成导电部；填充在所述芯片和所述电路板之间的填充材料；其特征在于，所述电路板对应相邻所述导电部之间间隙的区域中，至少部分区域设置有第一凹槽；和/或，所述芯片对应相邻所述导电部之间间隙的区域中，至少部分区域设置有第二凹槽。
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