[发明专利]一种考虑芯片封装材料的热仿真分析方法与系统有效
| 申请号： | 201811400356.9 | 申请日： | 2018-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109508503B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 刘法志 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/394 | 分类号： | G06F30/394;G06F119/08 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 李修杰 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种考虑芯片封装材料的热仿真分析方法与系统，包括：S1、获取芯片的布线信息文件；S2、分别选择2‑Resistor CTM材料、Material+Theta‑JC材料、DELPHI材料作为封装材料；S3、结合芯片的布线信息文件进行封装，并进行热仿真；S4、根据热仿真结果选择最优的封装材料。本发明通过确定芯片布线信息文件，选取不同的封装材料进行热仿真，根据热仿真的结果选取最优的封装材料，从而在2‑Resistor CTM材料、Material+Theta‑JC材料、DELPHI材料中选取最合适的材料进行封装，解决了现有技术中对于封装材料选取依靠经验进行判断的问题，实现获取不同材料的电热特性，从而选择合适的封装材料，保证芯片的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 考虑 芯片 封装 材料 仿真 分析 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种考虑芯片封装材料的热仿真分析方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、获取芯片的布线信息文件；S2、分别选择2‑Resistor CTM材料、Material+Theta‑JC材料、DELPHI材料作为封装材料；S3、结合芯片的布线信息文件进行封装，并进行热仿真；S4、根据热仿真结果选择最优的封装材料。
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